兼容光模块
XENPAK-SX-MM850
Specifications
- 产品型号: XENPAK-SX-MM850
- 兼容品牌: 华三H3C
- 封装类型: XENPAK
- 传输速率: 10Gb/s,10GBase-SR
- 传输距离: 多模300米
- 发射波长: 850nm
- 接收波长: 850nm
- 工作温度: 商业级0℃～+70℃/工业级-40℃～+85℃ 可选
- 数字诊断: 带DDM
- 接收灵敏度: 多模300米
- 接收灵敏度: 多模300米
Description
产品型号：(H3C:XENPAK-SX-MM850)
产品描述：XENPAK,10GBase-SR万兆光模块,850纳米,多模300米
兼容品牌：H3C
原厂描述：XENPAK,10Gb/s,10GBase-SR,MMF,850nm,300M
| 模块类型 | 传输距离 | 传输波长 | 接口类型 | 传输速率 | 工作电压 | 数字诊断 |
| XENPAK | 300m | 850 nm | 双SC接口 | 10.3G b/s | 1.2V/3.3V | 符合 |
| 产品特性 Features: | 应用范围 Application: |
| 典型传输距离300米 (多模光纤) 850纳米 VCESL激光器 1类激光器 低功率：2.0W 双SC接口，支持热插拔 70Pin XAUI电接口 符合ROHS标准 符合XENPAK MSA Rev.2.0b规范 符合IEEE 802.3ae，10GBASE-SR 标准 工作环境温度: 0℃～+70℃/-40℃～+85℃ |
Part Number: (H3C:XENPAK-SX-MM850)
Description: XENPAK, 10Gb/s, 10GBase-SR, MMF, 850nm, 300M
Compatible: H3C
| Module Type | Distance | Wavelength | Interface Type | Rate | Operating Voltage | DDM |
| XENPAK | 300m | 850 nm | Daul SC | 10.3G b/s | 1.2V/3.3V | Yes |
| Features: | Application: |
| Transmission distance up to 300m over MMF 850nm VESEL Laser Laser Class 1 compliant Duplex SC connector RoHS Compliant Hot pluggable 70-pin connector with XAUI electrical interface Management and control via MDIO 2-wire interface Support of IEEE 802.3ae, 10GBASE-SR application Compatible with XENPAK MSA Rev.2.0b Low Power Consumption 2.0 W (typ.) Operating Case Temperature Standard:0℃～+70℃/-40℃～+85℃ |
10G Ethernet |
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