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华三CXP光模块应用了“850VCSEL阵列技术”、“PIN阵列技术”以及“集成驱动芯片技术”等三项主要技术,设计出高密度阵列集成器件封装技术,大大缩减了光器件的体积,使得小体积、多路并行的方案得以实现。
北亿纤通专业研发生产兼容华三CXP,H3C CXP,华三CXP光模块,H3C CXP光模块,华三CXP光纤模块,H3C CXP光纤模块,华三H3C CXP光模块,华三H3C CXP光纤模块...